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[4] M. Sambridge, J. Braunl & H. McQueen: “Geophysical parametrization and interpolation of irregular data using natural neighbours” (1995). ↑
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EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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Филолог заявил о массовой отмене обращения на «вы» с большой буквы09:36